Laporan tag anti logam fleksibel RFID（2）——Trend pembangunan masa depan tag RFID

Dengan penggunaan tag RFID yang meluas, keperluan untuk tag RFID semakin tinggi dan lebih tinggi, mengakibatkan tag RFID jarak jauh, label RFID anti logam, tag RFID kalis air dan sebagainya. Berdasarkan maklum balas penggunaan dan kesan pelbagai tag, tag anti logam fleksibel RFID jelas menduduki kedudukan utama dalam semua aspek. Tetapi pada masa yang sama, terdapat juga lebih banyak jangkaan untuk tag anti logam fleksibel RFID, dan keperluan semakin tinggi dan lebih tinggi. Adalah jelas bahawa trend pembangunan masa depan tag RFID ialah:

1. Pengecilan saiz

Jika tag perlu mempunyai jarak bacaan yang panjang dan kesan bacaan yang baik, keperluan untuk antena akan menjadi sangat tinggi, dan saiz tag perlu lebih besar. Dengan perkembangan teknologi, label RFID anti logam dengan saiz kecil dan prestasi yang stabil akan menjadi arus perdana. Anti logam label RFID awal selalunya bersaiz terlalu besar, yang tidak kondusif untuk pengembangan bidang aplikasi. Dengan pembangunan pembuatan pintar dan penjagaan perubatan pintar, permintaan pasaran untuk anti logam label RFID miniatur berprestasi tinggi secara beransur-ansur meningkat. Tag RFID pelekat buih ini sesuai untuk pengurusan komprehensif peranti logam kecil dan mikro. Terdapat prospek pasaran yang besar untuk pengurusan komprehensif, pengenalpastian dan kebolehkesanan peranti logam kecil dan mikro, seperti peranti perubatan, alat logam, aeroangkasa, dsb.

2. Fleksibiliti tag

Tag RFID anti logam biasa, seperti tag RFID PCB dan tag RFID seramik, teksturnya agak keras dan tidak boleh dibengkokkan atau dilipat. Ia hanya boleh digunakan pada permukaan yang agak rata. Kekuatan bahan itu sendiri menghalangnya daripada mencapai fungsi anti-tamper, jadi ia sering dikitar semula, tidak dapat memenuhi permintaan pasaran untuk tag RFID kalis gangguan. Tag RFID kalis tamper dengan struktur fleksibel bukan sahaja boleh dibengkokkan untuk menyesuaikan diri dengan lebih banyak aplikasi permukaan sudut dan melengkung, tetapi juga boleh mencapai fungsi anti-tamper, menebus kekurangan tag keras dan mengembangkan ruang aplikasi.

3. Pemampatan kos

Tag keras RFID terutamanya tag RFID pcb dan tag RFID seramik. Kos bahan mentah adalah tinggi. SMT (surface mount) atau COB digunakan terutamanya untuk pembungkusan. Kos pembuatan masih tinggi, terutamanya untuk pengekodan dan penulisan seterusnya. Kerja pemperibadian adalah sukar untuk dijalankan secara berkelompok, dan prestasi biasanya hanya boleh diuji satu demi satu. Pengesanan adalah sukar, dan konsistensi produk juga akan terjejas pada tahap tertentu. Faktor-faktor ini membawa kepada kos keseluruhan yang tinggi dan menjejaskan aplikasi berskala besar bagi teg tersebut. Bahan mentah RFID fleksibel pada label logam adalah buih, jadi ia juga sering dipanggil tag buih RFID, yang kos rendah dan sesuai untuk roll dan pengeluaran besar-besaran. Memandangkan kos bahan mentah RFID fleksibel pada label logam boleh menjadi agak rendah, ia boleh digulung untuk pengeluaran besar-besaran, yang secara langsung mengurangkan kesukaran pemperibadian dan pemeriksaan kualiti seterusnya, dan kos boleh dikurangkan dengan banyak.

Disebabkan perkembangan pesat Internet of Things, pelbagai produk baharu dan teknologi baharu telah muncul. Dalam proses permohonan RFID, pengenalpastian barang biasa juga telah diperluaskan kepada pengenalpastian barang logam. Label RFID juga telah diperluaskan daripada pelekat biasa, PVC, kertas dan label lain kepada label RFID anti logam. Pada masa ini, tag anti-logam fleksibel RFID berubah secara beransur-ansur ke arah pengecilan, fleksibiliti pembawa dan pemampatan kos. Adalah dipercayai bahawa tag anti-logam fleksibel RFID juga akan sesuai untuk senario aplikasi yang lebih pelbagai.

Berbanding dengan pengeluar tag RFID lain, label logam RFID UHF RTEC mempunyai kelebihan prestasi yang stabil, yang boleh disesuaikan sepenuhnya mengikut keperluan.